12 月 31 日讯，“芯片”，完全能算是 2019 年的年度关键词，中国本土半导体产业发展牵动着国人的神经。

对于自动驾驶汽车来说，掌握芯片等关键零部件的完全自主性显得尤为重要。日前，人工智能芯片公司地平线对外宣布，将在 2020 年美国 CES 上发布 Matrix 自动驾驶计算平台新一代版本，同时展示中国首款车规级 AI 芯片征程二代及一系列智能驾驶落地成果。

自动驾驶有了强壮“中国芯”

行驶在上海车流密集的马路上，在低于 100 毫秒的延迟下，车辆四周的其它车辆、交通指示牌、建筑物、行人、斑马线等上百种物体，被清楚地识别。这是一块长宽不足 2 厘米的小芯片赋予的强大功能。它就是中国首款车规级人工智能芯片“征程二代”。日前，在世界人工智能大会上，北京地平线信息技术有限公司宣布实现征程二代量产并已在全球 5 个国家斩获多家前装定点。

自主创新突破核心技术

征程二代是按照汽车电子可靠性标准 AEC-Q100 的要求进行设计的。其搭载地平线自主创新研发的高性能计算架构 BPU2.0，可提供超过 4TOPS 的等效算力，典型功耗仅 2 瓦。

“最让我们自豪的是，该芯片核心架构处理器 BPU 是我们自主研发的。”地平线创始人兼首席执行官余凯告诉记者。基于 BPU 架构强大的灵活性，征程二代能够高效灵活地实现多类 AI 任务处理，对多类目标进行实时检测和精准识别，可全面满足自动驾驶视觉感知、视觉建图定位等智能驾驶场景的需求，以及语音识别、眼球跟踪、手势识别等智能人机交互的功能需求。

以征程二代视觉感知方案为例，可在低于 100 毫秒的延迟下实现多达 24 大类的物体检测以及上百种的物体识别，每帧高达 60 个目标及其特征的准确感知与输出，车辆及行人测距测速误差均优于国际同等主流方案。

不仅如此，该方案还专门针对道路和场景进行了优化。“比如车辆在行进中，突然有骑摩托车从旁边插入，视觉感知方案会立刻准确检测出其运动方向和速度等。这在行业中已经达到领先水平。”地平线联合创始人、副总裁黄畅表示。

除了高精度、低延迟的感知输出外，征程二代高于 90%的算力利用率，4TOPS 算力仅 2 瓦功耗的高能耗比等，跟国外同类产品相比表现优异。其针对自动驾驶市场发布的全新一代 Matrix 自动驾驶计算平台，在算力提升高达 16 倍的同时，功耗仅为原来的 2/3，同时可支持高达 800 万像素的视频输入，行人检测距离高达 100 米。

让未来的出行更有保障

地平线已同包括奥迪、博世、长安、比亚迪等国内外知名车企一级供应商和汽车厂商以及禾赛科技、首汽约车等知名科技公司及出行服务商达成战略合作。

地平线副总裁、智能驾驶产品线总经理张玉峰介绍，地平线已在高级别自动驾驶、辅助驾驶、多模交互等方向斩获 5 个国家的前装定点。搭载地平线车规级 AI 芯片及解决方案的量产车型最早将于 2020 年初上市。

“商业化成功只是一方面，我们研发团队更注重社会责任和技术使命。”提到驾驶安全问题，黄畅补充说：“与其它领域的人工智能相比，车载人工智能芯片对性能的要求是关乎安全和生命的极高要求。我们希望用非常高精准度、能够量产的芯片解决方案，让更多人能够在出行中得到保障，让每个人生活得更安全、更美好。”

继续攀登 AI 珠穆朗玛

2015 年 7 月 14 日，地平线在北京成立，前瞻性地提出将边缘计算应用于自动驾驶的方案。2017 年 12 月底，地平线发布了中国首款边缘计算人工智能芯片并于 2019 年 8 月实现中国首款车规级人工智能芯片量产。

车规级芯片需要满足“高安全性、高可靠性、高稳定性”的技术标准要求，并要经过严苛的研发、制造、封装、测试和认证流程，产品开发周期长，难度大。

以征程二代从研发到产品导入的过程为例，设计阶段花费 18 至 24 个月，完成对构架、后端、流片等设计。之后花费 12 至 18 个月通过车规级 AEC-Q100 认证，包括温度湿度、工况环境、系统表现、软件开发等方面的测试。量产阶段又需要 24 至 36 个月用于车型导入与测试验证，其中涉及到项目竞标、整车集成和功能开发、测试验证等多项工作。

“车载人工智能芯片是人工智能行业的珠穆朗玛。此次地平线率先推出中国首款车规级 AI 芯片，不仅实现了中国车规级 AI 芯片量产零的突破，也补齐了国内自动驾驶产业生态建设的关键环节。地平线将沿着这条路继续努力攀登。”余凯表示。