1 月 8 日讯，芯片的重要性不言而喻，芯片制造的难度也与它的重要性成正比。一颗小小的芯片，从设计到制造，按照产业链环节划分，可以分为 IC 设计、材料、晶圆代工、设备、封装测试五个领域。

昨日，浙江海宁市举行 2020 年 1 月“双招双引”项目集中签约仪式，17 个项目落户海宁，总投资达 24 亿元。

图源：凤凰网浙江综合

从具体项目来看，涵盖了泛半导体、高端装备制造、大健康、人工智能等领域，将分别落户海宁经济开发区(海昌街道)、长安镇(高新区)、尖山新区(黄湾镇)、马桥街道(经编园区)、鹃湖国际科技城和盐官镇、斜桥镇、袁花镇等地。

其中，集成电路领域包括总投资 1000 万美元高景深步进式光刻机项目，总投资 1000 万元的泛半导体超高纯设备集成制造项目，总投资 2 亿元的电子电器控制模块研发生产项目，总投资 1.1 亿元的智造机械生产基地项目，总投资 5 亿元中国海宁马桥集成电路产业园项目，总投资 6000 万元的汽车动力总成芯片研发与产业化项目，总投资 5200 万元的 LED 智能照明系统项目。

围绕泛半导体产业发展，海宁出台了“一个规划、一个意见、一套政策、一张招商路线图”在内的规划设计;目标是到 2022 年，海宁泛半导体产业规模将超过 200 亿元，年均增速超 35%，超亿元企业超过 25 家。目前，海宁泛半导体产业已形成约 45 亿元年产值规模，产业涵盖装备、材料及集成模块。

中国半导体技术追赶，长路漫漫，唯坚持作伴。